在 AI 算力需求爆發(fā)式增長的浪潮下，印刷電路板（PCB）行業(yè)正經(jīng)歷著自其誕生以來最為深刻的技術(shù)重構(gòu)與價值重塑。從 M9 等級樹脂的廣泛應(yīng)用到功率芯片 "埋入式" 封裝工藝的突破，從單塊 PCB 價值翻倍到企業(yè)凈利潤呈幾何級數(shù)增長，AI 正在重新定義 PCB 行業(yè)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場格局與盈利模式。本文將從材料革命、工藝突破、市場變局和未來挑戰(zhàn)四個維度，全面解析這場由 AI 引發(fā)的 PCB 產(chǎn)業(yè)變革。

材料革命：高端化與成本重構(gòu)并行

PCB 材料體系的高端化轉(zhuǎn)型是 AI 服務(wù)器需求驅(qū)動的直接結(jié)果，其中以 M9 等級樹脂和 HVLP 銅箔為代表的關(guān)鍵材料成為產(chǎn)業(yè)升級的核心抓手，同時也引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈利潤分配的深刻變化。

關(guān)鍵材料的技術(shù)迭代與價格波動呈現(xiàn)出顯著的結(jié)構(gòu)性特征。M9 等級樹脂作為超低損耗覆銅板的核心原料，其介電常數(shù)穩(wěn)定性和信號傳輸效率較傳統(tǒng)材料提升 40% 以上，成為 18 層以上高多層 PCB 的標(biāo)配。英偉達(dá) GB200 AI 服務(wù)器所采用的 22 層 PCB 即全面使用 M9 樹脂基材，而其下一代 Rubin Ultra 機(jī)柜計劃采用的 44 層正交背板更是將 M9 樹脂與 PTFE 材料結(jié)合，單塊背板價值超過 41 萬元人民幣。與此同時，HVLP（超低輪廓銅箔）的供需失衡狀況持續(xù)加劇，日本三井金屬在 2025 年 8-9 月間連續(xù)兩次上調(diào) HVLP 銅箔價格，累計漲幅達(dá) 30%，臺灣金居等廠商亦同步跟進(jìn)提價。這種價格暴漲背后是 AI 服務(wù)器需求的爆發(fā)式增長與供給端產(chǎn)能瓶頸的尖銳矛盾 ——HVLP 銅箔的擴(kuò)產(chǎn)周期長達(dá) 1-2 年，且核心設(shè)備陰極輥依賴日本進(jìn)口，交貨周期約 18 個月，導(dǎo)致供需缺口預(yù)計將持續(xù)至 2026 年中旬。

材料成本的傳導(dǎo)機(jī)制與利潤再分配正在重塑產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。從成本結(jié)構(gòu)看，覆銅板占 PCB 總成本的 27.31%，而 HVLP 銅箔作為高頻高速 PCB 的核心材料，其價格上漲直接擠壓了中下游企業(yè)的利潤空間。數(shù)據(jù)顯示，2025 年上半年 PCB 行業(yè)營業(yè)成本增速已反超營業(yè)收入增速，部分企業(yè)面臨成本壓力傳導(dǎo)不暢的困境。與此形成鮮明對比的是，掌握高端材料生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)則獲得了顯著的溢價能力 —— 日本三井金屬將 2025 財年歸母凈利潤指引上修 30 億日元至 170 億日元，核心支撐即為 HVLP 銅箔的量價齊升。這種利潤向上游材料端轉(zhuǎn)移的趨勢，使得具備技術(shù)壁壘的材料企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)顯著增強(qiáng)。

全球材料供應(yīng)鏈的區(qū)域格局也在發(fā)生深刻調(diào)整。傳統(tǒng)上由日本、美國主導(dǎo)的高端 PCB 材料市場，正面臨中國大陸企業(yè)的挑戰(zhàn)。生益科技等國內(nèi)龍頭企業(yè)已實現(xiàn) HV-LP5 銅箔的規(guī)?；瘧?yīng)用，并成功進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈體系。與此同時，東南亞地區(qū)在中低端材料產(chǎn)能方面的優(yōu)勢日益凸顯，泰國、越南等地已成為 PCB 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的重要目的地，吸引了超過 1700 億泰銖的投資。這種全球供應(yīng)鏈的重新布局，既反映了成本因素的驅(qū)動，也體現(xiàn)了各國在高端制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略競爭。

工藝突破：從技術(shù)創(chuàng)新到價值倍增

AI 服務(wù)器對 PCB 的高密度、高可靠性和高散熱性要求，推動了一系列突破性工藝的商業(yè)化應(yīng)用，這些工藝創(chuàng)新不僅提升了產(chǎn)品性能，更實現(xiàn)了 PCB 價值的幾何級數(shù)增長。

多層板制造技術(shù)已突破傳統(tǒng)極限，進(jìn)入超高層數(shù)時代。傳統(tǒng)服務(wù)器 PCB 多為 8 層板，而英偉達(dá) GB200 AI 服務(wù)器所用 PCB 層數(shù)已增至 18-22 層，未來 Rubin Ultra 機(jī)柜將采用 44 層的正交背板結(jié)構(gòu)。這種層數(shù)的大幅增加帶來了顯著的價值提升 ——GB200 所用 PCB 單塊價值較傳統(tǒng)產(chǎn)品翻 3 倍，而 44 層正交背板的單塊價值更是高達(dá) 41 萬元人民幣。實現(xiàn)這一突破的關(guān)鍵在于激光打孔和mSAP（改良型半加成法）工藝的廣泛應(yīng)用：激光打孔技術(shù)可實現(xiàn)直徑小于 50 微米的微孔加工，使線路密度提升 50% 以上；mSAP 工藝則能夠穩(wěn)定制作 10 微米以下的細(xì)線路，為超高密度互連提供了可能。深南電路已成功研發(fā) 120 層服務(wù)器板樣品，展示了中國企業(yè)在高端 PCB 制造領(lǐng)域的技術(shù)實力。

功率芯片埋入式封裝代表了 PCB 與半導(dǎo)體集成的前沿方向。這種將功率芯片直接嵌入 PCB 內(nèi)部的工藝，省去了傳統(tǒng)散熱器，不僅節(jié)省了 30% 的空間，還顯著提升了散熱效率。英偉達(dá) GB200 AI 服務(wù)器正是采用了這一技術(shù)，實現(xiàn)了系統(tǒng)集成度的大幅提升。該工藝的難點在于芯片與 PCB 基板的熱膨脹系數(shù)匹配以及封裝后的檢測技術(shù)，目前僅有勝宏科技、生益電子等少數(shù)企業(yè)掌握規(guī)?；a(chǎn)能力。隨著 AI 芯片功耗持續(xù)攀升，埋入式封裝技術(shù)有望成為高端 PCB 的標(biāo)配，進(jìn)一步推動產(chǎn)品價值提升。

生產(chǎn)工藝的智能化升級正在改變 PCB 制造業(yè)的面貌。AI 視覺檢測系統(tǒng)已實現(xiàn) 0.1mm 以下套印偏差的精準(zhǔn)捕捉，檢測效率達(dá) 300 件 / 分鐘，較人工提升 15 倍。自動化生產(chǎn)線的普及使得 PCB 制造的良品率從傳統(tǒng)的 85% 提升至 95% 以上，顯著降低了生產(chǎn)成本。同時，數(shù)字孿生技術(shù)的應(yīng)用實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的全流程模擬與優(yōu)化，縮短了新產(chǎn)品研發(fā)周期。這些智能化升級不僅提升了生產(chǎn)效率，也為 PCB 制造企業(yè)構(gòu)建了新的競爭優(yōu)勢。

工藝創(chuàng)新的商業(yè)化應(yīng)用已呈現(xiàn)出明顯的頭部集中效應(yīng)。勝宏科技作為 AI 服務(wù)器 PCB 的全球第一供應(yīng)商，已實現(xiàn)每小時處理 12 萬件產(chǎn)品的無人生產(chǎn)線運(yùn)營；滬電股份在高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)板領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位，2025 年上半年相關(guān)收入增長 161%；生益電子的服務(wù)器訂單占比已接近 50%，成為公司增長的核心驅(qū)動力。這種頭部企業(yè)在工藝創(chuàng)新方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，進(jìn)一步加劇了 PCB 行業(yè)的分化，形成了 "強(qiáng)者恒強(qiáng)" 的競爭格局。

市場變局：需求爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)

AI 服務(wù)器需求的爆發(fā)式增長正在重塑 PCB 行業(yè)的市場格局，無論是市場規(guī)模、企業(yè)競爭還是區(qū)域分布，都在經(jīng)歷深刻的結(jié)構(gòu)性變化。

市場規(guī)模與增長動力呈現(xiàn)出鮮明的結(jié)構(gòu)性特征。2024 年全球 PCB 總產(chǎn)值達(dá) 735.65 億美元（約合人民幣 5252 億元），同比增長 5.8%，預(yù)計 2029 年將達(dá)到 946.61 億美元，2024-2029 年 CAGR 約為 5.2%。在整體增長的背景下，不同細(xì)分市場表現(xiàn)出顯著差異：18 + 層多層板產(chǎn)值同比增長 25.2%，HDI（高密度互連）板增長 18.8%，而服務(wù)器 / 存儲領(lǐng)域作為成長最快的下游應(yīng)用，增速高達(dá) 33.1%。這種結(jié)構(gòu)性增長的核心驅(qū)動力來自 AI 服務(wù)器需求的爆發(fā) ——2024 年全球 AI 服務(wù)器整機(jī)出貨量達(dá) 167.2 萬臺，同比增長 38.4%，預(yù)計 2026 年將達(dá)到 400 萬臺，同比增長 33%。云廠商的資本開支激增進(jìn)一步放大了這一需求，2025 年 Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet 四大云服務(wù)商合計資本開支預(yù)計將超過 3300 億美元，增速超過 50%。

企業(yè)競爭格局正經(jīng)歷劇烈分化，頭部企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢獲得超額收益。2025 年上半年，PCB 行業(yè) 43 家上市公司實現(xiàn)凈利潤 125 億元，同比增長 59%，其中勝宏科技、生益電子凈利潤分別增長 367%、452%，顯著高于行業(yè)平均水平。這種業(yè)績分化的背后是市場份額的重新分配 —— 勝宏科技已成為 AI 服務(wù)器 PCB 的全球第一供應(yīng)商和英偉達(dá) GB200 的核心合作伙伴，生益電子在 AI 服務(wù)器 PCB 領(lǐng)域的份額僅次于深南電路，滬電股份在高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn) 161% 的收入增長。與此同時，傳統(tǒng)消費(fèi)電子 PCB 企業(yè)也在加速轉(zhuǎn)型，鵬鼎控股等企業(yè)已開始布局 800G 相關(guān) PCB 產(chǎn)品，試圖在 AI 浪潮中搶占一席之地。

產(chǎn)能擴(kuò)張與區(qū)域布局成為企業(yè)競爭的關(guān)鍵戰(zhàn)略。面對高端 PCB 供不應(yīng)求的局面，行業(yè)龍頭紛紛啟動擴(kuò)產(chǎn)計劃。深南電路、景旺電子、生益電子等大陸企業(yè)及臻鼎、欣興等臺灣企業(yè)已在泰國投資建設(shè)高多層 PCB 生產(chǎn)線，多數(shù)工廠預(yù)計 2025 年陸續(xù)投產(chǎn)。四會富仕、威爾高泰國工廠已于 2024 年投產(chǎn)，正處于產(chǎn)能爬坡階段。這場擴(kuò)產(chǎn)潮不僅是對當(dāng)前需求的響應(yīng)，更是對未來市場的戰(zhàn)略布局 —— 臺積電預(yù)測，AI 需求的增長將以 50% 的復(fù)合增長率持續(xù)至 2028 年，這意味著 PCB 行業(yè)的高增長周期仍將延續(xù)數(shù)年。值得注意的是，產(chǎn)能擴(kuò)張并非盲目進(jìn)行，而是呈現(xiàn)出明顯的技術(shù)導(dǎo)向特征，企業(yè)更傾向于投資高多層板、HDI 等高端產(chǎn)能，以獲取更高的附加值。

產(chǎn)業(yè)鏈整合與生態(tài)構(gòu)建成為企業(yè)競爭的新焦點。在 AI 驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)變革中，單一企業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢往往難以持續(xù)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同變得至關(guān)重要。為此，領(lǐng)先企業(yè)紛紛通過縱向整合和生態(tài)合作來構(gòu)建競爭壁壘。生益電子通過整合覆銅板業(yè)務(wù)，實現(xiàn)了上游材料的自主可控，其覆銅板業(yè)務(wù)已滿負(fù)荷生產(chǎn)。勝宏科技則通過與英偉達(dá)的深度合作，獲得了穩(wěn)定的訂單和技術(shù)支持，鞏固了其市場地位。這種產(chǎn)業(yè)鏈整合不僅提升了企業(yè)的抗風(fēng)險能力，也加速了技術(shù)創(chuàng)新的商業(yè)化進(jìn)程，形成了 "技術(shù)突破 - 規(guī)模擴(kuò)張 - 成本下降 - 應(yīng)用普及" 的良性循環(huán)。

未來挑戰(zhàn)：機(jī)遇背后的隱憂與應(yīng)對

盡管 AI 驅(qū)動的 PCB 行業(yè)前景光明，但在高速發(fā)展的背后，仍隱藏著諸多挑戰(zhàn)和不確定性，這些因素將深刻影響行業(yè)的長期發(fā)展軌跡。

技術(shù)瓶頸與人才短缺構(gòu)成了行業(yè)發(fā)展的首要挑戰(zhàn)。高端 PCB 制造涉及材料科學(xué)、精密加工、自動化控制等多個學(xué)科的交叉融合，核心技術(shù)如 HVLP 銅箔生產(chǎn)、超高多層板制造等仍被少數(shù)企業(yè)壟斷。日本三井金屬在 HVLP 銅箔領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢使其能夠連續(xù)提價，而陰極輥等核心設(shè)備的進(jìn)口依賴則制約了產(chǎn)能擴(kuò)張速度。更為嚴(yán)峻的是，高端 PCB 人才的短缺已成為行業(yè)普遍面臨的問題，尤其是掌握 AI 與 PCB 融合技術(shù)的復(fù)合型人才更是鳳毛麟角。據(jù)行業(yè)調(diào)研顯示，2025 年全球 PCB 行業(yè)高端人才缺口超過 10 萬人，其中中國市場的缺口占比達(dá) 40%。這種人才短缺不僅制約了技術(shù)創(chuàng)新速度，也推高了人力成本，2025 年上半年 PCB 行業(yè)人工成本占比已從 9.53% 升至 12% 以上。

成本壓力與價格傳導(dǎo)的矛盾日益突出，考驗著企業(yè)的經(jīng)營智慧。上游材料價格的持續(xù)上漲與下游客戶的成本控制要求形成了鮮明對比，使得 PCB 企業(yè)面臨 "夾心層" 困境。雖然高端 PCB 產(chǎn)品因供需緊張具備一定的提價能力，但中低端產(chǎn)品的價格傳導(dǎo)能力有限。2025 年上半年，部分 PCB 企業(yè)因無法完全傳導(dǎo)成本壓力，毛利率同比下降 2-3 個百分點。這種成本壓力在中小企業(yè)中尤為明顯，它們既缺乏規(guī)模優(yōu)勢，又難以獲得高端訂單，在行業(yè)分化中處于不利地位。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，領(lǐng)先企業(yè)紛紛通過技術(shù)創(chuàng)新和規(guī)模效應(yīng)來降低單位成本，勝宏科技通過智能化改造將生產(chǎn)效率提升 30%，部分抵消了材料漲價的影響。

國際貿(mào)易摩擦與供應(yīng)鏈風(fēng)險給行業(yè)發(fā)展帶來了不確定性。美國《芯片與科學(xué)法案》的實施推動了供應(yīng)鏈本土化趨勢，增加了全球 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)風(fēng)險。同時，各國對高端制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略競爭加劇，技術(shù)出口管制可能進(jìn)一步收緊，影響 PCB 行業(yè)的全球分工格局。東南亞地區(qū)雖然承接了大量中低端產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，但地緣政治風(fēng)險、基礎(chǔ)設(shè)施不足等問題仍可能影響供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)行業(yè)預(yù)測，若國際貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級，全球 PCB 供應(yīng)鏈成本可能上升 15-20%，行業(yè)增速將放緩 1-2 個百分點。為應(yīng)對這一風(fēng)險，企業(yè)紛紛采取 "多元化布局" 策略，深南電路、景旺電子等企業(yè)通過在泰國、馬來西亞等地設(shè)廠，實現(xiàn)了生產(chǎn)基地的全球化布局，降低了單一市場的依賴風(fēng)險。

環(huán)保要求與可持續(xù)發(fā)展壓力將倒逼行業(yè)轉(zhuǎn)型升級。隨著全球環(huán)保意識的提升，PCB 行業(yè)作為傳統(tǒng)高污染行業(yè)，面臨著日益嚴(yán)格的環(huán)保監(jiān)管。歐盟《新電池法》等法規(guī)的實施，對 PCB 產(chǎn)品的環(huán)保性能提出了更高要求，推動行業(yè)向綠色制造轉(zhuǎn)型。這一轉(zhuǎn)型既帶來了挑戰(zhàn)，也創(chuàng)造了機(jī)遇。一方面，環(huán)保投入將增加企業(yè)成本，預(yù)計 2025-2030 年 PCB 行業(yè)環(huán)保投資累計將超過 500 億美元；另一方面，綠色 PCB 產(chǎn)品的溢價能力也在逐步提升，采用環(huán)保材料和工藝的 PCB 產(chǎn)品價格較傳統(tǒng)產(chǎn)品高 15-20%。為順應(yīng)這一趨勢，領(lǐng)先企業(yè)已開始布局環(huán)保技術(shù)，生益科技開發(fā)的可降解覆銅板材料已實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用，勝宏科技則通過廢水零排放技術(shù)將水資源利用率提升至 95% 以上。

AI 驅(qū)動的 PCB 行業(yè)變革正處于加速期，技術(shù)創(chuàng)新與市場需求的良性互動將持續(xù)釋放行業(yè)潛力。然而，在享受增長紅利的同時，行業(yè)參與者也需要保持清醒的認(rèn)識，通過技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈整合和可持續(xù)發(fā)展，共同推動 PCB 行業(yè)向更高質(zhì)量、更可持續(xù)的方向發(fā)展。對于中國 PCB 企業(yè)而言，抓住 AI 帶來的戰(zhàn)略機(jī)遇，突破核心技術(shù)瓶頸，構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈體系，將是實現(xiàn)從 "跟跑" 到 "領(lǐng)跑" 轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵所在。